產(chǎn)品概述
采用鋁材數(shù)控加工成形，采用FPGA及MATLAB等數(shù)字化手段，完成數(shù)字邏輯芯片設(shè)計(jì)，驗(yàn)證，以及電機(jī)、溫度模型的控制，可以完成綜合的工程控制系統(tǒng)，測試平臺采用優(yōu)質(zhì)PVC及乳白色工程塑料一次成型，留有電源接口、虛擬示波器、虛擬信號源接口，I/O接口、485通訊接口、USB口、網(wǎng)口等常用接口，每個(gè)箱子能同時(shí)放下4種模塊（平臺尺寸：350x260x60mm）
